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安集科技深耕高端半导体材料，致力于集成电路领域化学机械抛光液和功能性湿电子化学品的研发与产业化，以填补国产关键半导体材料的空白。基于“立足中国、服务全球”的战略定位，安集科技正在稳步提升市场份额。

来源|经理人传媒旗下《经理人》杂志

文|景川

“我们不挣低端薄利的血汗钱，要靠技术创新，挣高回报。”

安集科技（688019.SH）主创团队皆为技术出身，其创始人及董事长王淑敏曾历任美国莱斯大学材料化学博士后、美国休斯敦大学材料化学博士后、美国IBM公司研发总部研究员。王淑敏对于“靠技术创新，挣高回报”的宣言，贯穿至安集科技的发展历程。

安集科技深耕高端半导体材料，致力于集成电路领域化学机械抛光液和功能性湿电子化学品的研发与产业化，以填补国产关键半导体材料的空白，打破特定领域高端半导体材料 100%进口的局面。从国产替代到成为全球第一梯队的目标，安集科技还任重道远。

破垄断、创市场

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什么是CMP 工艺？

化学机械抛光（CMP）是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，用于精密加工领域，是目前唯一能够实现晶片全局平坦化的实用技术和核心技术。而化学机械抛光液由纳米级研磨颗粒和高纯化学品组成，是化学机械抛光工艺过程中使用的主要化学材料。

安集科技的主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

自成立之初，安集科技就致力于高端半导体材料领域，在还是技术空白的国内市场率先选择技术难度较高、研发难度较大的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，并持续专注投入，成功打破了国外厂商的垄断，成为众多半导体行业领先客户的主流供应商。

实际上，安集科技的技术优势并非一日之功，其公司的拳头产品——化学机械抛光液具有“难”“专”“多”等特点。

“难”主要指技术门槛高、认证时间长，CMP工艺对不同材料的去除速率、选择比及表面粗糙度和缺陷都要求精准至纳米乃至埃（分子级），如此精准的控制需要通过精制、客制抛光液在宏观的抛光机台和抛光垫的作用下完成，其技术难度并不是只靠一个配方、某个原材料或者磨料能完成的，需要有化学、电化学、物理等多种交叉学科的知识储备，以及不同工艺在应用端的丰富经验。

“专”是指不同客户不同集成技术对抛光液的具体需求不同，需要客制化适配具体客户工艺的抛光液，因此客户和供应商联合开发至关重要，同时长期积累的量产经验和客户服务经验也是关键。随着集成电路技术不断推进，下游客户对抛光液的种类和用量需求都在增加，而且新技术、新衬底材料的出现也对抛光材料和抛光工艺提出了更多新的需求，抛光液下游需求越来越呈现“多”的特点。

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